功能测试

PCBA 功能测试是指模拟电路板在实际使用条件下的运行情况，从而对贴有 PCBA 电路板的电子元件进行导电性测试，并根据输入输出值，确保电路板能够按照预设的程序正常运行的一种测试。通过测试 PCBA 的功能，可以避免制造和质量问题，减少不必要的维修成本。同时，还能确保交付给客户的产品完好无损，提高客户满意度。此外，PCBA 功能测试是优化 PCB 设计的重要手段，在测试过程中可以发现并消除潜在的问题和缺陷。这有助于改进和优化电路板设计，提高电路板的可靠性和稳定性，从而大大降低崩溃和失效的风险。

对于大批量的 PCBA 板功能测试，一般都会规定相应的测试夹具，以辅助测试内容的高效完成。测试夹具的原理是将测试探头与PCB板的测试点连接，在接通电源时，从而获取电路中的电压、电流等关键数据，并显示在测试夹具的显示屏上，达到快速检测的目的。客户在设计 PCB 板时，工程师需要考虑测试方案并预留 PCB 测试点，同时出具专业的测试文件或测试方案给我们。

自动三防涂漆：对于在高湿、高盐、灰尘和振动等恶劣环境中工作的电子设备，PCBA 很容易受到盐雾、潮湿和霉菌的影响而导致系统故障，“德谦成”（DQS）可提供特殊的自动保形涂层工艺服务。

在广东德谦成电子有限公司（GuangDong DQS Electronic Group）, 我们提供全面的印刷电路板和组装测试服务，确保您的电子产品符合最高质量标准。

我们提供的 PCB 和 PCBA 检测

人工检查
人工检查是直接依靠目视检查来确认 PCB 及其元件是否经过彻底检查，以确保产品质量。
微切片检查
显微切片检测（横截面分析）是一种破坏性样品检测程序，在整个印刷电路板制造行业都有应用。
AOI 检测
自动光学检测（AOI）是一种通过光学手段对印刷电路板进行自动检测的方法，可用于快速检测印刷电路板制造过程中的缺陷和问题。
在线测试（ICT）检查
ICT 测试可在印刷电路板制造过程的不同阶段进行。通常在较大的连接和球栅阵列（BGA）上进行。

飞针测试
它是对印刷电路板的一种测试方法，用以验证其设计是否符合规范和要求。功能测试主要包括最终产品测试和最新实体模型（热模拟）。
X 射线检查
通过 X 射线检测，我们可以发现任何肉眼无法看到的缺陷或问题。我们使用一系列 X 射线检测技术，包括实时 X 射线检测 (RTXI) 和 3D X 射线检测，以确保您的产品符合最高质量标准。
焊膏检测（SPI）
检测锡膏少锡、多锡、尖端、锡类型等，可测量锡膏高度、体积、面积，数据清晰可见，适用于电子制造企业的 SMT 生产线。
功能检查

功能测试主要包括最终产品测试和最新实体模型（热模拟）。