– 获取报价 –
请在表格中填写您的要求和数量（PCB/元器件采购/PCBA）, 并上传您的 Gerber 文件和 BOM 清单。我们将尽快为您提供免费报价！
HDI板制程能力
| 项目 | 制程能力 |
| 1+n+1 | Yes |
| 1+1+n+1+1 | Yes |
| 2+n+2 | Yes |
| 3+n+3 | Yes |
| 4+n+4 | Yes |
| 任意层 | Yes |
| Laser最大孔径 | 0.15mm |
| Laser最小孔径 | 0.075mm |
| Laser盲孔厚径比(最大) | 1:1 |
| Laser盲孔电镀填孔 | Yes |
| Laser盲孔树脂塞孔 | Yes |
| 叠孔 | 3 step |
| 错孔 | 3 step |
| 电镀填孔凹陷深度最大 | <=15um |
| 外层Laser PAD 标准 | 0.25mm |
| 孔径标准 | 0.1mm |
| 内层Laser PAD 标准 | 0.3mm |
| Laser孔边到Laser孔边最小间距 (同一网络） | 0.1mm |
| Laser孔边到Laser孔边最小间距 (不同网络） | 0.25mm |
| 盲孔和埋孔的最大完成孔径 | 0.25mm |
| Laser孔壁到埋孔孔壁最小间距（同一网络） | 0.2mm |
| Laser孔壁到埋孔孔壁最小间距（不同网络） | 0.4mm |
| Laser孔中心到板边最小间距（内层） | 0.4mm |
| Laser孔中心到板边最小间距 （外层) | 0.35mm |
| 通孔孔壁到外层PAD最小间距(不同网络) | 0.175mm |
| 内层板最小厚度 | 0.075mm |
| 最大介质层厚度 | 0.2mm |
| 最小介质层厚度 | 0.06mm |
我们致力于打造全球领先的电路板组装服务品牌，为客户提供最可靠的产品和支持，树立行业标杆，推动电子行业发展。
IPv6 network supported
