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SMT 贴片加工

SMT 贴片加工

 
SMT Assembly

 

广东德谦成电子有限公司(GuangDong DQS Electronic Group拥有强大的 SMT 贴装能力,DFM 和 DFA 可制造性检查用于生产前和生产后设计,以降低试生产成本。13 条全自动现代化的 SMT 生产线使我们能够生产各种复杂程度的全周期电子产品。我们配备了市场上最具生产力的设备,如雅马哈(YSM20R-2 )高速贴片机、十温氮气回流炉、X 射线、波峰焊和 BGA 焊,我们将竭尽全力为客户提供最好的产品。

 

SMT 贴装能力

SMT 生产线

13 条高速生产线

点数

每天约 500 万点

SMD 外形尺寸(最小)

0.3* 0.2mm

SMD 外形尺寸(最大)

200mm* 125mm

最小封装

01005

封装类型

QFP、SOP、SOJ、SOIC、CSP、BGA、uBGA,等

元器件厚度

T≤15mm

最小引脚空间

0.3mm≤ Pitch<0.4mm

最小球空间

0.3mm≤ Pitch<0.5mm

可贴线路板类型

刚性线路板 (FR-4板,金属基板)/柔性线路板 (FPC)/刚挠结合板PCB/铝基板

应用场景

工控 / 医疗/ 汽车电子 / 航天航空 / 安防电子/ 消费电子/ 新能源 等

 

 

 

SMT 车间防错系统

  • #
    01 IQC(来料检验)
    防止因材料缺陷和交货延误造成的生产故障。
  • #
    02 SPI (焊膏检查)
    提前检测上一道工序到下一道工序的流程 检测标准:三维检测 + 数据统计分析。
  • #
    03 在线 3D AOI 检测
    检查所生产的产品是否有错误、遗漏或有缺陷的材料流出下一道工序。
  • #
    04 SMT 首件检查
    确保符合材料清单,防止缺陷流入下一道工序。检查标准: 参考 Bom 清单和 Gerber 文件。

 

 

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