行业资讯

随着电子设备向小型化、高性能化发展，印刷电路板（PCB）上的芯片封装技术也在不断演进。​​球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）​​作为一种高密度、高可靠性的封装技术，已成为现代PCB设计中的关键技术之一。本文将详细介绍BGA技术的基本原理、结构特点、优势与挑战。   ​​1. 什么是BGA技术？​​ ​​ 1.1 BGA的定义​​ &...

​​1. 什么是AOI检测？​   AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测）是SMT（表面贴装技术）生产线的核心质量检测设备，通过高分辨率摄像头、多角度LED光源和智能图像分析算法，对PCBA（印刷电路板组装）进行实时视觉检测。其核心目标是识别​​元件贴装缺陷​​（如缺件、偏移、极性错误）和​​焊接质量问题​​（如...

​​一、PCBA烧录完整流程详解​​     PCBA烧录是将固件（Firmware）写入芯片的过程，确保硬件能够正常工作。完整的烧录流程通常包括以下几个关键步骤：   ​​1. 前期准备​ ​ · 确认烧录文件：检查固件版本、校验和（Checksum），确保文件正确无误。 · 检查设备连接：确保烧录器（如ST...

一、ENEPIG技术概述   ENEPIG（Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）即化学镍钯金，是近年来PCB表面处理领域的一项重要技术突破。这种工艺通过在铜焊盘上依次沉积镍层、钯层和金层，为现代高密度互连PCB提供了理想的表面保护解决方案。   二、ENEPIG的详细工艺过程   前处理阶段​​ &n...

点焊技术   点焊是一种通过局部加热使金属连接的技术，主要应用于薄板金属的连接。其工作原理是利用两个电极在短时间内（通常0.01-0.5秒）施加高压电流，使接触点瞬间产生高温熔化，在压力作用下形成焊点。   ​​特点优势​​： · 焊接速度快，效率高 · 热影响区小，工件变形小 &m...

一、什么是整机组装？   整机组装（Box Bulid Assembly）是把通过测试的印刷电路板（PCB）、外壳、电池、显示屏等零部件，按设计要求组合成完整电子产品的过程。它是电子制造的"最后一公里"，直接决定产品能否稳定运行、外观是否达标。     二、整机组装的四大核心环节   1. 预处理：准备阶段 ·...

一、沉银工艺的核心优势与关键缺陷   沉银工艺（Immersion Silver, ImAg）通过在铜表面化学沉积形成0.1-0.4μm致密银层，为PCB带来显著性能提升：焊接强度提高超30%，接触电阻降低至10mΩ以下，信号传输完整性增强20%。该工艺处理的焊点在-40℃~125℃极端温度循环测试中表现优异，失效周期可达1200次，较传统...

陶瓷PCB是一种以陶瓷材料为基板的电路板，在电子产品中具有特殊作用。相比常见的FR-4材质电路板，陶瓷PCB在导热、绝缘、耐高温等方面表现更突出，适合对性能要求高的场景。以下从材料、优势、和应用三个方面介绍陶瓷PCB的基础知识。   一、陶瓷PCB的材料基础 陶瓷PCB的基板由无机非金属材料制成，常见基材包括氧化铝...

在PCB（印刷电路板）制造过程中，表面处理工艺直接影响其可靠性、焊接性能和使用寿命。不同的应用场景对表面处理要求不同，因此选择合适的工艺至关重要。本文将介绍常见的PCB表面处理方式，分析其优缺点及适用场景，助您根据需求做出最佳选择。   一、热风整平（HASL）​ ​ ​​特点：在PCB表面涂覆熔融焊料（锡铅或无铅...

当拿起一块PCB板时，第一视觉冲击往往来自其鲜明的色彩：经典的绿色阻焊层、醒目的白色丝印字符、或工业设备上耐脏的黑色涂层。这些颜色不仅是设计美学的选择，更是经过长期工程验证的功能性决策。本文将深入解析阻焊层与丝印层的材料科学、工艺技术、成本构成及其对产品可靠性的影响，揭示色彩选择背后的技术逻辑。  ...

在PCB设计中，导通孔（Via）是实现多层电路互连的关键结构。根据其贯穿范围和制造工艺，导孔主要分为通孔（Through Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）三种类型。本文将系统解析它们的技术特征与应用场景。   一、通孔（Through Via） ​​ 定义​​：贯穿PCB所有层的导通孔，从顶层直达底层。这是最传统且...

PCB通常由多个不同功能的层次构成，这些层次协同工作，为实现电子产品的稳定运行提供保障。其中，铜层、阻焊层和丝印层是最为关键的部分，它们各自发挥着独特的作用，对PCB的性能和可靠性有着至关重要的影响。   一、铜层：导电核心     1. 铜层的作用   铜层是PCB中承担导电功能的核心部分。它就像...