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在现代电子科技领域，印刷电路板（PCB）连接着电子设备中的各个电子元件，承担着信号传输和电路功能实现的重要任务。在 PCB 制造流程里，光刻技术是一项非常关键且基础的工艺。   一、原理   光刻技术本质上是一种投影曝光工艺。光刻胶是该技术的关键材料，用于在印刷电路板走线图案时遮盖铜层部分，它对特定波长...

在电子产品的设计与制造中，电路板材料扮演着基础且关键的角色，其性能的优劣直接关系到电子设备的运行效率、稳定性以及使用寿命。Rogers主要用于高频材料，材料稍软，适用于频率较低且额定温度设置的产品 ，高介电常数，高稳定性阻抗、信号损失弥散系数——Rogers材料PCB可以以最小的电子信号损耗提供最可靠的结...

HDI PCB（高密度互连印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的关键组件，采用微盲埋孔技术，其钻孔直径小于0.006英寸，每平方英寸连接点超过110个，信号传输性能优异，能有效避免干扰和损耗。   一、HDI PCB的制造工艺与技术   HDI PCB的制造涉及到一系列复杂而先进的技术。其中，微盲埋孔技术是关键。在制造过程...

一、材料特性与结构差异       l 刚性板（Rigid PCB） 刚性板由FR-4环氧树脂玻璃纤维等材料制成，具有高强度和稳定的机械性能，被广泛应用于消费电子、工业控制等领域。其内部铜箔层通过钻孔、蚀刻形成固定电路，在高温焊接后仍能保持平整度，但缺乏柔性适应复杂空间布局。   l 挠...

印刷电路板 (PCB) 有多种类型，每种类型都适用于特定的设计要求和用途。根据电路结构的复杂程度以及不同的应用需求，PCB主要可划分为三种关键类型：单面板、双面板和多层板。本文将详细介绍三种PCB类型的特点及适用场景。   单面板       最简单、成本最低的PCB类型。 它只有一面有导电线路...

在智能设备无处不在的今天，一块小小的电路板（PCB）背后，承载着无数工程师的智慧与精密工艺的结晶。作为电子设备的核心载体，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造流程融合了材料科学、精密加工与自动化技术。本文以行业标准流程为主线，解析PCB制造的七大核心阶段，带您深入理解这一现代工业的精密制造艺术。...

​​SMT 组装（表面贴装技术组装）是电子制造中直接将元件安装到印刷电路板（PCB）表面的一种现代方法。这种工艺对于生产紧凑型高性能设备至关重要。下面是详细分解：   SMT组装的关键步骤： 1.焊膏应用： 将模板与印刷电路板对齐，然后将焊膏（助焊剂和微小焊料颗粒的混合物）涂在放置元件的焊盘上。这通常使用丝网印刷...

印刷电路板（PCB）是现代电子技术的基础组件，它是一个物理平台，通过在非导电基板上层压铜片蚀刻出的导电通路，对电子元件进行机械支撑和电气连接。           下面将详细介绍其主要方面：   1. ​ 结构和组成 分层设计：印刷电路板可以是单面的（元件在一面，布线在另一面）、双面的...