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制程能力
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刚性PCB制程能力 |
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项目 |
常规 |
高规格 |
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层数 |
1-20 层 |
22-64 层 |
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HDI |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
任意层互连 |
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金手指 |
1-30U” |
30-50U” |
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最大面板尺寸 |
520*800mm |
800*1200mm |
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最小面板尺寸 |
5*5mm |
5*5mm |
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板厚 |
0.1mm-4.0mm |
4.0mm-7.0mm |
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最小半孔/槽 |
0.5mm |
0.3mm |
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最小线宽/距 |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
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最小孔尺寸 |
0.1mm |
0.075mm |
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内层铜厚 |
0.5-4oz |
0.5-10oz |
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外层铜厚 |
0.5-6oz |
0.5-15oz or more |
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线宽 |
±10% |
±5% |
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PTH 孔差 |
±0.075mm |
±0.05mm |
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NPTH 孔差 |
± 0.05mm |
±0.025mm |
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孔位 |
±0.05mm |
±0.025mm |
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外形 |
±0.1mm |
±0.05mm |
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板厚 |
±10% |
±5% |
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阻抗控制 |
±10% |
±5% |
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翘曲度 |
0.75% |
0.50% |
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材料 |
FR-4、CEM-3、罗杰斯、高 TG、高速、高频、高导热材料 |
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表面处理 |
HAL（无铅）、镀镍/金、ENIG 沉锡、沉银、OSP 等 |
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阻焊颜色 |
白、黑、蓝、绿、灰、红、黄、透明 |
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丝印颜色 |
白、黑、黄等 |
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证书 |
UL, IATF16949, ISO, RoHs&Reach |
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