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					| 电路板组装制作能力 | ||||
| 项目 | 尺寸 | |||
| 常规 | 特殊 | |||
| PCB规格(用于SMT) | (长*宽) | 最小 | L≥3mm | L<2mm | 
| W≥3mm | ||||
| 最大 | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| (厚度) | 最小厚度 | 0.2mm | T<0.1mm | |
| 最大厚度 | 4.5mm | T>4.5mm | ||
| SMT元件规格 | 外形尺寸 | 最小尺寸 | 201 | 1005 | 
| (0.6mm*0.3mm) | (0.3mm*0.2mm) | |||
| 最大尺寸 | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| 元器件厚度 | T≤6.5mm | 6.5mm<T≤15mm | ||
| QFP、SOP、SOJ(多插针) | 最小针距 | 0.4mm | 0.3mm≤Pitch<0.4mm | |
| CSP,BGA | 最小球间距 | 0.5mm | 0.3mm≤Pitch<0.5mm | |
| 插件PCB规格 | (长*宽) | 最小尺寸 | L≥50mm | L<50mm | 
| W≥30mm | ||||
| 最大尺寸 | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| (厚度) | 最小厚度 | 0.8mm | T<0.8mm | |
| 最大厚度 | 2mm | T>2mm | ||
| 成品组装 | 固件 | 提供程序固件文件、硬件 + 软件安装说明 | ||
| 功能测试 | 所需的测试级别以及测试说明 | |||
| 塑料和金属外壳 | 金属铸造、钣金加工、金属加工、金属和塑料挤压 | |||
| 成品组装 | 外壳的 3D CAD 模型 + 规格(包括图纸、尺寸、重量、颜色、材料、表面处理、IP 等级等) | |||
| PCBA 文件 | PCB 文件 | PCB Altium/Gerber/Eagle 文件(包括厚度、铜厚、阻焊层颜色、表面处理等规格) | ||