一、沉银工艺的核心优势与关键缺陷 沉银工艺（Immersion Silver, ImAg）通过在铜表面化学沉积形成0.1-0.4μm致密银层，为PCB带来显著性能提升：焊接强度提高超30%，接触电阻降低至10mΩ以下，信号传输完整性增强20%。该工艺处理的焊点在-40℃~125℃极端温度循环测试中表现优异，失效周期可达1200次，较传统...
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