随着电子设备向小型化、高性能化发展，印刷电路板（PCB）上的芯片封装技术也在不断演进。球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）作为一种高密度、高可靠性的封装技术，已成为现代PCB设计中的关键技术之一。本文将详细介绍BGA技术的基本原理、结构特点、优势与挑战。 1. 什么是BGA技术？ 1.1 BGA的定义 &...
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