在PCB设计中，导通孔（Via）是实现多层电路互连的关键结构。根据其贯穿范围和制造工艺，导孔主要分为通孔（Through Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）三种类型。本文将系统解析它们的技术特征与应用场景。 一、通孔（Through Via） 定义：贯穿PCB所有层的导通孔，从顶层直达底层。这是最传统且...
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