整机组装是电子制造的最终阶段，在此阶段将所有独立组件、子组件及主印刷电路板（PCB）整合到完整的、功能完备的产品外壳或“盒体”中。 可将其理解为：拥有计算机所有部件（主板、电源、硬盘、线缆、机箱）与实际将它们组装成可直接通电使用的成品机箱之间的区别。 举例：造车过程 PCBA组装：这...
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PCBA
随着电子设备向小型化、高性能化发展，印刷电路板（PCB）上的芯片封装技术也在不断演进。球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）作为一种高密度、高可靠性的封装技术，已成为现代PCB设计中的关键技术之一。本文将详细介绍BGA技术的基本原理、结构特点、优势与挑战。 1. 什么是BGA技术？ 1.1 BGA的定义 &...
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