刚性PCB打样
单双面PCB制造
多层PCB制造
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层数 :
4层材料 :
Fr4板厚 :
1mm最小线宽/线距 :
0.2/0.2mm表面处理 :
ENIG应用 :
消费电子产品资质证书 :
UL,IATF16949,ISO&Reach
PCB制程能力
| 项目 | 制程能力 |
| 层数 | 1-64 层 |
| 品质等级 | IPC-Class2 / IPC-Class3 |
| 材料 | FR4, 高频, 无卤素, 高速, 高Tg, 罗杰斯, 金属芯, 陶瓷, 软硬结合等 |
| HDI | 1+N+1, 1+1+N+1+1, 2+N+2, 3+N+3, 任何层互连 |
| 成品铜厚度 | 0.5-15OZ |
| 板厚 | 0.2 - 10mm |
| 板厚度公差 | ±0.1mm |
| 最小线宽 | 2mil |
| 最小线距 | 2mil |
| 最小PTH | 0.1mm |
| 最小NPTH | 0.075mm |
| 钻头规格（数控） | 0.15 - 6.50mm |
| 成品孔尺寸 | 0.1 - 6.0mm |
| 孔洞公差 | ±0.05mm |
| 孔位公差 | ±0.05mm |
| 孔径比 | 17:1 |
| 最大面板尺寸 | 646*1200mm |
| 阻焊 | 绿, 蓝, 红, 黑, 白,黄,等 |
| 阻抗控制 | ±5% |
| 表面处理 | HASL(无铅),金手指,沉金, OSP, 沉银, ENIG, 沉锡, 硬金, 软金等 |
| 特殊要求 | 盲埋孔, 钻孔, 沉孔,金属包边,埋阻埋容, 树脂塞孔等 |
PCB制造的种类
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