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6层HDI医疗设备PCB板

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什么是HDI线路板？

HDI(高密度互连) 板是利用微盲孔技术、激光、电化学填孔和堆叠方法

等制造工艺，具有高电路分布密度的线路板。

HDI线路板的优势：

高密度：与传统的线路板相比，HDI板具有更高的布线密度，可有效提高电路设计的复杂性并缩小产品尺寸。

高可靠性：HDI 板具有优异的耐热性、防潮性和电气性能，可确保电子设备长期稳定运行。

优异的电性能和热性能: HDI板具有低介电常数和低热膨胀系数，可有效提高电信号的传输速度，确保电子设备在各种环境中稳定运行

应用：

HDI板广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子和其他电子设备，以满足这些领域对高速数据传输、多功能集成和小型设计的需求。由于其布线密度高、可靠性强，还广泛应用于医疗设备、航空航天和国防领域。

广东德谦成电子有限公司拥有进口高精密生产设备，以高精密的机械、优良的金属基底、超厚的铜板生产工艺，打造一流的生产线，确保加工精度和质量。我们不仅能生产普通电路板，还能生产高难度电路板。只要将您的 PCB Gerber文件发送给我们，我们的工程师就能为您提供良好的解决方案。

HDI板制程能力

项目	HDI板制程能力
层数	4-64层
HDI结构	1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 或任意层互连
HDI AVI	盲孔、埋孔、交错式通孔、叠加式通孔、跳过式通孔
最小孔径	0.075mm
最小线宽/线距	刚性板: 2mil/2mil ; 挠性板: 0.025 / 0.025mm
介电层厚度	最大:0.2mm ; 最小:0.06mm
HDI板生产能力	200000m²/月
内层铜厚	0.5-15oz 或更厚
外层铜厚	0.5-10oz
表面处理	OSP HASL: SMD 40µ to 2000µ’, GND 30µ to 800µ’ ENIG: Au 1µ to 5µ’, Ni 80µ to 200µ’ 沉锡: 0.8µm to 1.2µm 沉银: 0.15µm to 0.45µm 硬金电镀: Au 1µ to 50µ’, Ni 80µ to 200µ’ 可剥离薄膜: 5mil 碳膜: 0.3mil