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通讯设备PCBA组装

通讯设备PCBA组装

  • 层数 :

    8 层

  • 材料 :

    FR TG170

  • 板厚 :

    1.71 mm

  • 表面处理 :

    ENIG

  • 引脚间距 :

    0.2mm

  • 应用 :

    通讯设备
询价

广泛应用于通信领域的各种设备，其应用范围涵盖传统通信基础设施和新兴技术场景：

 

  • 5G/6G 基站设备、PA（功率放大器）、LNA（低噪声放大器）和滤波器等高频 PCBA。
  • 终端设备：智能手机/物联网模块、卫星电话终端。
  • 光纤网络设备、数据中心交换机。
  • 卫星通信系统：卫星有效载荷设备、地面站设备、应急通信设备等。
关键字 :

通讯设备PCBA组装

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