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用于5G基站系统的高频射频PCBA组装

用于5G基站系统的高频射频PCBA组装

  • 线路板层数 :

    6 层
  • 板材厚度 :

    1.6mm
  • 铜厚 :

    1.5 OZ
  • 板尺寸 :

    100*225mm
  • 最小尺寸 :

    01005
  • 最小间距 :

    0.1mm
  • 应用 :

    5G 基站系统

广泛应用于通信领域的各种设备,其应用范围涵盖传统通信基础设施和新兴技术场景:

 

  • 5G/6G 基站设备、PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)和滤波器等高频 PCBA。
  • 终端设备:智能手机/物联网模块、卫星电话终端。
  • 光纤网络设备、数据中心交换机。
  • 卫星通信系统:卫星有效载荷设备、地面站设备、应急通信设备等。
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