
点焊是一种通过局部加热使金属连接的技术,主要应用于薄板金属的连接。其工作原理是利用两个电极在短时间内(通常0.01-0.5秒)施加高压电流,使接触点瞬间产生高温熔化,在压力作用下形成焊点。
特点优势:
· 焊接速度快,效率高
· 热影响区小,工件变形小
· 无需添加焊料,成本较低
· 易于实现自动化生产
典型应用:
汽车制造中的车身焊接、电子元器件连接、家电外壳组装等。在汽车工业中,一辆普通轿车通常包含3000-5000个点焊点。
拖焊(波峰焊的一种变体)是电子制造业中广泛使用的焊接方法,特别适用于通孔元件(THT)的批量焊接。操作时,将已插好元件的PCB板以一定角度和速度拖过熔融的焊锡波峰。
工艺要点:
1. 预热阶段:PCB板先经过预热区,温度通常控制在90-130℃
2. 助焊剂喷涂:确保焊接表面清洁并提高润湿性
3. 焊接阶段:板面与焊锡波峰接触时间约3-5秒
4. 冷却固化:自然冷却或强制风冷
质量控制关键:
· 焊锡温度(通常245-265℃)
· 传送带角度(4-7°为宜)
· 浸入深度(板厚的1/2-2/3)
· 传送速度(1.2-1.8m/min)
自动DIP(Dual In-line Package)焊接是专为双列直插式封装元件设计的高效焊接系统,实现了从插件到焊接的全自动化流程。
系统组成:
· 自动送料装置
· 精密插件机械手
· 多温区预热系统
· 选择性波峰焊模块
· 自动检测与分拣单元
技术优势:
1. 焊接一致性高达99.5%以上
2. 生产效率比人工操作提升5-8倍
3. 可编程控制,灵活适应不同元件规格
4. 集成视觉检测,实时监控焊接质量
行业应用:
消费电子产品、工业控制设备、汽车电子模块等大批量生产领域。特别是对于引脚数多、排列密集的DIP封装元件,自动DIP焊接展现出显著优势。
特性 |
点焊 |
拖焊 |
自动DIP焊接 |
适用材料 |
金属薄板 |
PCB+THT元件 |
DIP封装元件 |
焊接速度 |
0.1-0.5秒/点 |
1-2分钟/板 |
30-60秒/板 |
设备成本 |
中 |
中高 |
高 |
适合批量 |
中到大 |
大 |
超大 |
精度要求 |
一般 |
较高 |
高 |
选择建议:
· 金属件连接优先考虑点焊
· 通孔元件批量生产适用拖焊
· 高密度DIP元件选择自动DIP焊接
· 混合技术(SMT+THT)板可考虑选择性波峰焊
这三种焊接技术各有所长,共同构成了现代电子制造的连接技术体系。企业应根据产品特性和生产需求,选择最适合的焊接解决方案,必要时可组合使用多种工艺,以达到最佳的质量效益平衡。